芯朴科技COO 顾建忠 2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届 […]
知存科技：微安级功耗，存算一体技术如何提升可穿戴产品AI性能？
北京知存科技有限公司副总裁李想 2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。 […]
京微奇力：中端高性能国产FPGAP1-60K，对标赛灵思7系列
2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论 […]
鹏瞰科技：PonCAN网络能否取代工业以太网和控制总线？
鹏瞰科技（上海）有限公司创始人、CEO李春潮 2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖 […]
爱芯科技：专注于AI视觉，高性能可量产边缘、端侧芯片AX630A
2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论 […]
时擎科技：基于RISC-V生态，专注高性价比、低功耗端侧AI芯片
时擎智能科技（上海）有限公司总裁于欣 2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店 […]
深聪半导体：国内首家通过亚马逊认证，首发语音芯片太行2608
上海深聪半导体联合创始人吴耿源 2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。 […]
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作
2021 年 5 月 17 日 – 中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC […]
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下 […]
压感TWS阵营再添星品，NDT助力小米FlipBudsPro探索人机交互创新
5月13日，北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBudsPro […]