芯朴科技COO 顾建忠
2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办,主题为面向“智慧物联网(AIoT)”的创新IC新品推介。2011年至今松山湖中国IC创新高峰论坛已历10届,共推介79款芯片。其中72款芯片已成功量产,占比91%。在论坛亮相的54家公司中,有11家公司上市,28家公司获得融资,3家公司正在上市进程中,6家公司获得大基金投资,4家公司被并购。目前松山湖IC论坛已经成为业内极具影响力,面向市场,“最接地气”的国产芯片推广平台。《芯扒客》作为受邀媒体,此次也第一时间参与了此次论坛,并带来现场报道。
网络革新加速、智能手机升级,射频器件需求水涨船高。2019年,全球射频芯片市场规模为150亿美元。公开资料显示,目前手机射频前端市场主要被美日垄断,以功率放大器(PA)为例,主要实现发射通道的射频信号放大,在射频前端产业营收中占比约34%,头部厂商主要为Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata,四家市占比高达97%。对行业供应链安全带来隐患。国内厂商自主供给、自主研发空间巨大。在这种背景下,芯朴科技顺势而生。
芯朴科技创始人、COO顾建忠表示,芯朴科技主要针对5G终端的小型化与集成化需求,采用先进电磁场等EDA设计软件,重点研究5G智能终端射频前端模组芯片的结构布局规划,基于GaInP/GaAsHBT和SOI先进芯片制作工艺,研发设计高性能5G射频终端芯片模组。据了解,芯朴科技研发团队能力覆盖GaAs、RFSOI、CMOSAnalog和Digital等各个领域,成员曾在业内知名射频PA企业任职,在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品,参与研发和定义的射频前端在开放市场中实现全球最高出货量。2019年,芯朴科技完成数千万元天使轮融资,着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发,加速产品研发、量产和客户项目导入。2020年,芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资,主要用于团队建设、芯片快速研发和迭代、市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
此次论坛,芯朴科技(上海) 有限公司 COO顾建忠带来了国产5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127,对标欧美同行,产品性能领先市面其它对手,功耗提升20~30%。
本次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUEPC2,体积和尺寸小,集成各种不同工艺的芯片,全面考量力学机械方面,提供全差分射频解决方案。相较于单端方案,散热性能更好,性能得到巨大提升。XP5127的增益达到30dB,发射功率可以做到29dBm,ACLR为-40dBc。在PA模组中,因为集成了各种不同工艺的芯片,环境温度变化时,内部也会产生热应力。因此PA模组往往不仅需要考虑电气性能,还要考虑热性能,而XP5127也在设计中解决了这一挑战。
随着5G时代的到来,手机5Gn77 射频方案从第一代到第二代不断升级。第一代5G n77 解决方案搭载2GTxM、3/4G MMMBPA、5G MMMBPA、5G n77PA和5GLFEM,集成一路发射和一路接收。
第二代5Gn77解决方案,在第一代基础上,实现最精简的设计,减少产品用料,集成一路发射和两路接收,降低发射功率,提高散热性能。
XP5127的增益达到30dB,发射功率可以做到29dBm,ACLR为-40dBc。在PA模组中,因为集成了各种不同工艺的芯片,环境温度变化时,内部也会产生热应力。因此PA模组往往不仅需要考虑电气性能,还要考虑热性能,而XP5127也在设计中解决了这一挑战。
XP5127采用了全差分的方案,提高了整体性能。此外,与单端线性阵列相比,分为两部分的差分PA进一步提升了线性度。XP5127不仅性能领先于目前所有对手,平均电流也做到了最低,达到了779mA。在手机实机的性能测试上,XP5127的性能比竞品高出了20%到30%。