明皜传感CEO汪达炜

2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办，主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。2011年至今松山湖中国IC创新高峰论坛已历10届，共推介79款芯片。其中72款芯片已成功量产，占比91%。在论坛亮相的54家公司中，有11家公司上市，28家公司获得融资，3家公司正在上市进程中，6家公司获得大基金投资，4家公司被并购。目前松山湖IC论坛已经成为业内极具影响力，面向市场，“最接地气”的国产芯片推广平台。《芯扒客》作为受邀媒体，此次也第一时间参与了此次论坛，并带来现场报道。

“没有传感器就没有现代科学技术”的观点已逐渐被全世界公认。以智能手机为首的消费电子市场带领MEMS器件领域攀上巅峰，近几年日益腾飞的物联网行业更是为MEMS传感器的研发、设计和生产注入源源不断的新活力。追溯到MEMS传感器在国内的发展初期，从普遍的白牌时期到如今自主创新研发的一线大品牌时代，苏州明皜传感科技有限公司一直行走在行业的最前端，引领整个行业不断创新和开拓。

过去几年，国产MEMS传感器一直比较落后，近几年开始逐渐发展起来。“MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长，属于‘苦力’干的活。”明皜传感CEO汪达炜表示，MEMS行业要告别做苦力和低价，要有技术创新和大规模生产的执行力。“不单单只靠卖Chip，要寻求新的商业模式。” 汪达炜认为，关键在于技术创新和产业链整合能力，同时要具备大规模生产的执行力以及商业模式的改变，不能单单只靠卖“Chip”。

明皜传感由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司共同投资创建，团队分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹，团队成员执业于半导体、MEMS业界超过20年，是国内首家实现3轴MEMS加速计量产，积累产出超过5亿颗。其核心技术包括自主研发的3D CMOS MEMS技术，采用虚拟IDM 方式形成完整的产业链，被全球最领先的芯片代工厂采纳为标准工艺。

苏州明皜传感科技有限公司目标成为世界级传感器公司，对标国外先进MEMS传感器，兼容ST、博世产品。  明皜传感是国内首家实现三轴MEMS加速度计量产的厂家, 累积产出超过5亿颗。利用传感器芯片和系统集成技术，提供强大的智能传感方案。主要产品有：加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。

明皜传感拥有自主研发的3D MEMS-CMOS集成微机电工艺平台技术，据汪达炜介绍da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的，并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响，灵敏度更高、输出信号强，同时也更精确。

据汪达炜介绍，da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。 该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列（LGA），保证在-40°C至+ 85°C的扩展温度范围内工作。 传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的，并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响。 该器件具有±2g /±4g /±8g /±16g测量范围的用户可选全量程，数据输出速率从1Hz到1600Hz，并具有信号条件，温度补偿，运动检测，步数计数器和步距检测以及嵌入式显着运动检测 。该系列产品具有集成的32级先进先出（FIFO）缓冲区，允许用户存储数据，以限制主机处理器的干预。 提供的两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法。 标准I2C和SPI接口用于与芯片通信。在高端蓝牙TWS上有敲击，VAD.,降噪等功能。

另外，该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列（LGA）。与BGA封装相比，LGA封装具备了电子产品小型化、高功率密度、低噪声的技术优势，更适合用在需要紧凑安装的应用场景。该系列产品具有集成的32级先进先出（FIFO）缓冲区，允许用户存储数据，以限制主机处理器的干预。da7xx系列传感器提供了两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法。

AIOT的崛起也使得传感器芯片厂商出现新的商业模式，通过全方位整合来获取完整价值链。传感器技术也随之进入了一个新的发展阶段。