2月17日，晶方科技(603005)披露了2018年年度报告，成为A股半导体行业中首家主营封装测试上市公司年报。公告显示，2018年公司实现营收5.66亿元、净利润7112.48万元、扣非净利润2464.14万元，同比下降9.95%、25.67%、63.53%。
近期，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。四家公司业绩下滑预警引发人们广泛关注。
可见2018年国内封测并不好过！半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现，令人们感受到市场转冷的影响。
随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放，而各类新兴应用推动半导体异质集成蔚为趋势，软、硬件大厂如苹果、Google、亚马逊等巨人纷纷开始自行设计芯片以追求差异化特色，也使得封测厂争取系统大厂订单成为兵家必争之地。
近日长电科技、通富微电、华天科技发布业绩预告更是引人深思，同为一线封测厂业绩均下滑，市场因素为其一；其二，半导体专家莫大康指出，为了加快与国际水平接轨，长电科技于2015年收购新加坡星科金朋为另一原因，贪心不足蛇吞象，长电科技收购成功后却无法及时消化星科金朋在先进封装技术、人才、市场等方面，使得消化不良，盈利转亏。
我国封装技术本质上存在劣势，想要赶超先进封装，受限于工艺、制程、材料，行业风向，自身储备不足等因素，此次业绩下滑也是客观体现。
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浅谈我国封装行业现状
集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成，2017年，国内集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3:4:3的局势来看，中国集成电路封装测试业的比例比上一年更趋势合理。
我国集成电路的“强项”是封测，其规模也在进一步扩大。从据前瞻产业研究院发布的《集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，中国集成电路行业销售收入从2013年的2505.5（亿元）年年攀升至2017年5411.3（亿元），这是一个成长的趋势，中国IC封测产业销售收入也是年年攀升，同比增长19.3%。
我国封测龙头企业长电科技、华天科技和通富微电分别位列全球第三、第六、第七，这三家可谓是封测行业的风向标，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机；晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一；长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。
今年营收出现了转折，再次证明我国封测已成长遇到了瓶颈，受益也是越来越困难。先进封装是未来封测行业的主要发展方向。
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何谓先进封装？对比台积电、三星、英特尔现封测技术水平
长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时介绍：“目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。”
台积电为了全力拉开与三星电子、英特尔差距，除了揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装预计2019年量产，因应AI世代HPC芯片需求，台积电第五代CoWoS封装制程2020年将问世。
台积电CoWoS封装制程主要锁定核心等级的HPC芯片，并已提供美系GPU、FPGA客户从晶圆制造绑定先进封装的服务，加上SoIC封装技术齐备，先进封装技术WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台阵容更加坚强，也更够协助芯片业者能够享有先进制程与先进封装的一条龙服务，进一步在新世代中确保强大的算力。
台积电第四代CoWoS能够提供现行约26mmx32mm倍缩光罩(约830~850平方厘米)的2倍尺寸，来到约1,700平方厘米。预计2020年推出第五代CoWoS封装，倍缩光罩尺寸更来到现行的3倍，约2,500平方公厘，可乘载更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接脚数。
台积电提出的先进封装技术WLSI平台，已经纳入相较InFO、CoWoS更为前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆叠封装。SoIC制程，主要针对10纳米等晶圆制造先进制程进行「晶圆对晶圆」的接合技术，可把不同芯片异质集成，由于IP都已经认证，可降低客户成本，达到高效能、低功耗的需求，也近似于系统级封装(SiP)概念。
台积电WLSI平台包括既有的CoWoS封装、InFO封装，以及针对PM-IC等较低阶芯片的扇入型晶圆级封装(Fan-In WLP)。其中，CoWoS协助台积电拿下NVIDIA、超微(AMD)、Google、赛灵思(Xilinx)、海思等高阶HPC芯片订单。InFO则主要应用于行动装置AP，巩固苹果AP晶圆代工订单，随着InFO陆续推出衍生型版本，预计将持续切入网通相关领域，以及即将来到的5G世代通讯芯片。
值得一提的是，继台积电SoIC等新概念封装技术发布不久，英特尔也发表新款3D封装的「Foveros」技术，同样看重集成逻辑IC与存储器的半导体异质集成大势，应用领域锁定高效能逻辑芯片、CPU、GPU、AI处理器等。
在半导体制程微缩逐渐逼近物理极限下，举凡台积电的SoIC、英特尔的Foveros，其实概念上都偏向了SiP，重点为把不同制程的芯片异质集成，英特尔强调将把各类存储器、IP模块、I/O元件集成，产品可分解成更小的「chiplet」。
其中I/O，SRAM和电源传输电路可以建入底层芯片(base die)当中，高效能逻辑芯片则堆叠于其上。英特尔预计将自2019年下半开始使用Foveros推出一系列产品，首款Foveros产品将结合高效能10纳米运算堆叠小芯片和低功耗22FFL底层芯片，力求轻薄短小、高效能、低功耗。
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突破口：低价抢订单，加大研发投入，引进人才培养
中国大陆封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。
然而莫大康指出：发展先进封装面临缺乏人才、IP、研发资金等因素，我们的产品放在全球市场上竞争力极弱，因此优化我国封装的生产体系为重中之重。台湾IC设计厂曾指出，陆系封测厂低阶封测良率逐步拉升，且在政府援助下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成，因此已逐步将部分低阶封测订单转向陆厂，藉以降低成本，同时维系与大陆官方和产业链关系。
大陆想要追赶上台积电、英特尔等大咖，毕竟存在一定的差距。想要发展自己，就应先多吃“兵线”，壮大自己，加大研发投入，引进人才培养，静待时光，发愤图强。
来源：由芯扒客整合DIGITIMES、网络等