7nm台积电头号摇钱树
半导体工艺越来越复杂，不过凭借强大的实力、不断的投入，台积电相继征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工艺成了台积电最大的收入来源。
根据台积电官方数据，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，量产仅仅两个季度就成了台柱子，是前所未有的。
台积电表示，这是半导体史上第一次，最新工艺同时应用于所有产品领域，再加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。
随着GF公司退出7nm工艺研发、生产，台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家，AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工，目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积电的7nm工艺代工的。晶圆代工是芯片生产中的重要一步，不过后续还有封测服务，这方面AMD的7nm芯片就有三家供应商了，除了台积电、硅品精密之外，国内的通富微电也是AMD 7nm芯片的封测厂商之一。
1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。
另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
三星将量产7nm，欲赶超台积电将不易
相比台积电的业绩，三星2018年Q4季度财报有些低迷，同比跌减少9%，环比减少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷，还有最关键的存储芯片降价，这个趋势会一直持续到今年上半年。
为了弥补存储芯片降价周期带来的影响，三星早就开始强化代工业务了，要赶超台积电，而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。根据三星高管所说，他们今年下半年会量产7nm EUV工艺，2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺，在7nm EUV工艺上，台积电之前也宣布今年量产，看起来三星的进度优势也没有了。
中芯量产14nm，将突破晶圆代工第二梯队
中国大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际，现已量产且最先进的是28nm制程工艺；而业界也预计中芯很有希望在2019年开始量产14nm制程工艺，未来还较大可能推进到10nm以下工艺的研发。
2018年11月7日，中芯国际发布其第三季度财报，数据显示，2018年3Q中芯国际实现营收8.51亿美元，同比增长10.5%，环比下降4.5%；2018年3Q晶圆销售收入同比增长6%，环比微增0.2%；晶圆出货量维持快速成长，同比上升22%，产能利用率继续小幅抬升至94.7%维持高负载水平，晶圆ASP同比下降13%，环比下降4%。随着中国区晶圆代工竞争的不断加剧，中芯国际第四季度的28nm行业产能过剩格局仍将持续较长时间。
目前全球晶圆代工市场呈现一超多弱的竞争格局，台积电以55.9%的市场份额高居第一，而其他厂商的市占率均未超过10%，同时台积电以50%毛利率高居榜首。一超多弱的背后最主要原因就是台积电先进制程的把控力，但是没有任何一家客户希望供应链单一。
中芯国际预计2019年量产14nm晶圆，虽然14nm并不是目前最先进制程，随着中芯国际新技术代先进制程推出，和全球领先水平差距将会缩短到2-3年，14nm研发成功，表明公司将突破晶圆代工第二梯队，有望成为晶圆代工先进制程第二供应商。
联电8、12英寸晶圆厂扩建，欲占大陆市场不易
联电所占的市场份额和中芯科技同比9%，今 (9) 日公布 12 月营收，第 4 季淡季效应发威，营运表现平淡，12 月营收降到 113.85 亿元，月减 1.46%，创 1 年来新低，第 4 季营收则达 355.17 元，季减约 9.8%，符合原先市场预期。
2018年12月，晶圆代工大厂联电召开董事会，通过资本预算，预计投资 274.06 亿元新台币（约合61亿元），将用来扩充 8、12 英寸晶圆厂产能。
联电今年的资本支出预计为11亿美元，外界预期，明年支出金额可能与今年相当，其中12英寸产能增加的幅度，应当会高于8英寸。
联电表示，目前 8英寸产能仍然满载，12 英寸成熟制程也相当稳健，不过先进制程方面利用率则较低，本季整体产能利用率可能低于 9 成。市场预期，联电本季营收将可能降低近一成，而明年还要面临传统淡季，业绩表现并不乐观。
在台湾地区，联华电子可得“晶圆代工二哥”头衔，台湾“晶圆代工一哥”头衔则为台积电所有。事实上，联华电子在台湾成立时间，比起台积电在台湾成立时间，差不多要早了7年。到目前，除了联华电子营收要比中芯国际多那么一些外，联华电子现有制程工艺水准也要领先于中芯国际。
有行内人士就此分析：联华电子本意是在大陆，与台积电、中芯国际等晶圆代工厂商争夺市场，进而为自己赢得新发展机会。但联华电子此计划很可能失败。因为，除开台积电已在南京设立16纳米12英寸晶圆工厂不谈，中芯国际后面在制程工艺上将会追超联华电子。比如，前台积电技术研发大将梁孟松已从韩国回到国内，且在中芯国际任联合首席执行官职位，与中芯国际另一位首席执行官赵海军平级。梁孟松将带领中芯国际研发队伍加速攻关14纳米、10纳米和7纳米等先进制程工艺。
结语
在整个晶圆代工行业，前五大晶圆代工厂商便有台积电、格罗方德（格芯）、联华电子（台联电）、中芯国际和三星电子。从上述4家公司2018年第四季度的营收情况来分析，均呈现下降趋势，这也是可以预测的。在技术方面，台积电领跑在前，是行业“一哥”，大陆半导体制造业成长面临强大逆风，追赶极为辛苦，但是随着中国在晶圆代工市场的份额增加，中芯国际等厂都在奋力研发先进制程，就中芯国际本身，笔者认为双CEO架构下对公司经营、管理的提升是超预期的，随着中芯国际新技术代先进制程推出，和全球领先水平差距将会缩短到2-3年，我们承认这个预计是乐观甚至激进的，但我们认为这是目前的客观估计。