2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳举行，主要围绕半导体及存储产业发展趋势，深度分析未来的驱动因素和应用商机等。来自产业链上下游企业的数百名参会嘉宾，现场座无虚席。
《芯扒客》受邀全程参与了本次盛会，同时整理了包括紫光展锐、芝奇国际、晋华集成、力晶积成电子、宇视科技、慧荣科技、群联电子在内的全球半导体及存储产业链的VIP嘉宾以及集邦咨询资深分析师的精彩内容，特此分享。（联系公众号小编，提供部分演讲PPT）
峰会现场
郭祚荣:2020年全球内存产业成长将创十年新低，价格或涨20%
集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理 郭祚荣
集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣表示，全球内存产业产出量明年年成长预估为12%，为近十年来新低的水平。
原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓外，内存价格亦历经了长达一年半的下跌，都让内存大厂想藉由产出的控制，以期明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进。
不过值得一提的是2020年服务器内存明年会有比较明显的提升，增长率达到20.1%。而全球2020年内存需求量将达到17.5%。
从产能与工艺的角度来看，全球内存投片只有4%的成长，三大主要内存厂明年几乎没有大规模新增的产能。
明年1X/1Ynm依然是存储市场的主要工艺，1Znm工艺呈现缓步成长。集邦咨询预估，明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹，改善目前的获利结构。
2019年：内存厂高库存水位上半年难抒解，第三季度日韩问题带动拉货力道，第四季度服器需求提升，库存逐步下降。
2020年：预计内存厂对于明年产出保守，获利为主要目标，带动市场供需平衡。
预计2020年各内存产品价格都将有所增长，总共有可能上涨20%
紫光展锐：5G全场景应用对存储的新需求？
紫光展锐消费电子产品规划部部长 钟宝星
5G大带宽、海量连接、超低时延的丰富应用场景对存储提出了更大容量、更加稳定、更快响应的新要求。5G芯引擎的发动，从中心、云端存储维度和边缘、终端存储维度都会带来新的变革，为存储产业提供核心动力。
紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星预计，5G时代下IOT将产生海量数据，预计2025年物联网终端产生的数据量约80ZB，相当于约5154吨1T硬盘。边缘数据在广度、深度、精度上的全面提升，带来存储、模组、传感器全面升级；5-10倍的速率提升，主流应用内容质量提升数倍，读写速度需求同步增长。
5G带来大带宽意味着更大量的信息需要被传输、处理和存储，势必带动新的一轮硬件升级，带来新一波智能手机换机热潮。
未来5G加AI的融合，数据除了在中心云端处理外，数据也会在边缘端做更多的处理，边缘AI的普及以及终端低延时应用均对存储提出了更高、更快、更强的要求。
中国作为全球最大的智能手机市场，将成为存储的先锋市场。5G时代全球性的终端升级带动存储的高速增长，将全面开启存储产业的新黄金时代。
钟宝星表示，针对5G的mMTC、eMBB、URLLC三大应用场景，对于存储提出了不同的要求，需要更大容量、更快速度、更加稳定。
芝奇国际：电竞游戏产业对存储的独特需求
芝奇国际技术行销总监 余大年
2019年全球电竞产业营业额达到1521亿美元，其中美国占369亿美元，中国大陆占365亿美元，全球48%的电竞游戏营业额来自于中国大陆及美国。
随着电竞产业在世界各地快速成长，加上现代电竞电脑需要更强大的多任务同步处理能力及执行高画质游戏的性能，带动了高速度、高容量存储产品的需求。据介绍，目前专业的初阶电竞电脑售价11000元，而高端电竞电脑售价高达50000元。
相比一般的商用电脑，主流电竞电脑在速度、核心、存储容量上都有更大的提升，其中固态硬盘往往达到1TB、而机械硬盘达到4TB。
电脑硬核游戏对于存储的要求越来越高，以目前排名TOP10最热卖的PC游戏为例，其中现代战争的存储要求达到175G，2019年PC游戏对存储的平均要求从2018年的41.6G提升到了53.4G。
除了硬盘容量，主流游戏对于内存的需求也呈现每四年增长一倍的趋势。2012年的主流游戏对内存的需求还在4~8GB，但是到2020年对内存的需求就到了16GB以上。超高的内存好处自然很明显，不管是游戏载入速度，还是在游戏时做直播、群聊、录屏编辑，都可以同步进行。
事实上，超频已经在PC业存在多年，通过专业的系统参数设定，以及液氮摄氏零下196度的极低温，可以将每个芯片的性能推到极限，成为下一代高端硬件的标杆。对于电竞PC来说，DDR的内存速度超频几乎是必然的，游戏PC的超频可能就是明天普通PC的标配参数。
芝奇国际为全球高端电竞内存领导品牌，多年来透过独特的极限超频技术，将每一世代硬件效能发挥至极限，不仅提供电竞玩家更高性能内存产品，也同时树立下一世代高端硬件的规格标竿，成为加速人类科技进化的推手。
2019年9月，芝奇国际创下了DDR4-600的世界纪录。
DDR5即将问世，内存速度及容量势必再做提升，如何能持续开发出更高性能产品以满足电竞玩家需求，将会是各大存储厂商如何于电竞市场致胜的关键。
5G时代的手机存储将如何发展？
集邦咨询DRAMeXchange分析师叶茂盛
从2019年全球前十大的智能手机出货量来看，三星凭借22%的份额仍在全球第一。苹果和华为处于第二、第三的位置。从第四到第八位依次是OPPO、小米、VIVO、联想、传音，LG和TCL垫底。
集邦咨询DRAMeXchange分析师叶茂盛认为，智能手机市场发展进入高原期，加上硬件创新幅度有限的因素，2020年生产量将大致持平。不过随着5G手机的普及，由于加入5G射频天线部分使得成本提升了20~25%。受到5G手机渗透率提升影响，所需传输速度与容量要求皆有提升。
在嵌入式产品界面方面，eMMC 5.1已难以负荷5G时代的基本传输要求，加上价格的诱因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速渗透，促使行动装置市场闪存位元出货成长达到32%，较2019年不到30%改善，也有助于整体闪存市场需求有较佳成长表现。
此外，由于uMCP与eMCP已经几乎没有价差，考虑到传输速度的提升以及规格提升的需求，预计2020年uMCP会加速渗透到智能手机市场。而随着Nand Flash技术发展到3D NAND阶段，每颗Die的传输速度也有小幅度提升，在UFS 3.0或以上的产品中，高层3D NAND会是更匹配的组件。预计3D 92/96层NAND Flash产品的渗透率将在2020年大幅提升。
叶茂盛认为，2020年128GB将会是主流的手机存储容量，供应商目前致力于推出256GB的uMCP,有助于下半年提升出货比重。
如果从智能手机的的存储价格来看，预计2020年UFS的价格将上升0~5%，而eMCP/uMCP的价格将上升10~15%
晋华集成：利基型DRAM市场趋势分析
晋华集成副总经理徐征
目前利基型DRAM (specialty DRAM)主要应用于消费型电子产品。2019年DRAM市场供过于求，各大DRAM业者通过降价减产的方式降低库存水位，同时三大DRAM业者重新调整产线，加速1Znm制程，带动利基型DRAM的规格朝向DDR4迈进。
需求端，目前利基型DRAM的位需求量持续提升已是市场共识，而中国庞大市场需求是中国DRAM制造业者们的商机所在；供给端，在三大供应商加速利基型DRAM规格迭代情况下，市场上普遍认为消费型电子市场DDR4及LPDDR4的渗透率将逐年提升。
然而，大部分的消费型电子产品并不需要如此快速的规格转型，加上中国已领先全球着手布建5G系统，更有利于杀手级应用的产生，在此情形之下，倘若中国DRAM业者能够补足需求缺口，满足当下市场的需求，势必能减缓终端应用厂商面临被迫转换的压力，这将是中国DRAM业者成长的好机会。
力晶积成电子：存储技术与解决方案发展
力晶积成电子存储器事业群总经理吴元雄
传统计算器架构中，动态随机存取存储器带宽是受限的。在一些存储器存取频繁的应用中，处理器往往会因带宽受限，无法获得充分数据进行有效运算，这就是所谓“内存墙”或 “memory wall”问题。
力晶积成电子身为专业晶圆代工厂，除了逻辑晶圆代工之外，也是业界唯一专业动态随机存取存储器晶圆代工厂。力晶积成电子特此综合这两项专长，针对深度神经网络应用，开发了AIM（AI Memory）平台，旨在解决内存墙问题。
力晶积成电子AIM平台，乃基于力晶先进之动态随机存取存储器制程技术，可用于制作各式深度神经网络加速电路。由于加速电路直接植入动态随机存取存储器阵列旁，如此加速电路可享有超高动态随机存取存储器带宽，完全解决内存墙问题。并且由于无需传统外部存储器接口，外部接口传输所导致之功耗及延迟也一并免除。
刘家豪：IT基础架构转型驱动存储器市场新纪元
集邦咨询DRAMeXchange资深分析师刘家豪
近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及，多数应用服务皆藉由服务器来统合，尤其是需依赖庞大数据进行运算与训练的应用服务，再加上虚拟化平台及云储存技术发展，服务器需求与日俱增。此外，在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下，亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展，进一步推升服务器的需求。
在云端架构提供服务的基础上，终端被赋予的运算能力相对薄弱，多是藉由云端来获取运算与存储资源，预期5G商转后数据中心的应用将更多元，带动微型服务器（Micro Server Node）与边际运算（Edge Computing）成长，并将成为2020年后的发展主轴，以实现物联网与车联网等应用场景。
受到数据中心的落实驱动，2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上，预估2025年在5G相关部署驱动下，更将上升至接近四成。
宇视科技：面向ABC时代的存储器技术演进与挑战
宇视科技云存储开发部部长 梁红伟
伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，数据量呈现几何级增长，传统存储架构存在性能/容量扩展有限、数据可靠性一般等“通病”，已经不能适用于海量数据存储。
AI+安防是人工智能技术商业落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一。该领域的智能方案产品配置繁琐、成本高，方案复杂、组件多、开局调试工作量大，运维复杂、数据路径长等，对存储方案提出了新诉求。云计算方面，传统存储在设备资源统一管理、扩展性及节点故障保护上都存在缺陷，无法适应虚拟化数据中心弹性可扩展的未来要求。宇视超融合存储解决方案针对传统存储方案存在的问题、痛点，给出了不一样的解决之道。
慧荣科技：持久性存储是SSD存储介质更好的选择？
慧荣科技SSD产品协理黄士德
2019年存储市场面对很多的变化和挑战，NAND和DRAM相比2018年销售额都下降了很多。目前3D NAND正迎来价格下跌刺激高需求、低密度传统硬盘更换、新的体系架构和数据结构、高带宽数据流和5G宽带、人工智能+存储等带来的市场机遇。
闪存存储在半导体市场占有3成以上的比例，在这3成中DRAM占了62%，NAND Flash Storage占了36%。在NAND中，SSD、eMMC/UFS分别占了43%、32%，其他占了25%。黄士德表示，存储是跟着资料走，未来手机、PC、数据中心、汽车会是大量的资料产生中心。
其中，黄士德特别介绍了持久性内存（Persistent Memories）未来发展的重要性。它是介于内存（DRAM）和固态硬盘（NAND Flash）两种不同存储设备中的一种技术，结合了二者的优点——在断电情况仍可以存储数据，在读写速度、延时方面的性能接近于DRAM。
黄士德表示，未来市场上会存在两种不同形式的SSD产品，分别是把持久性内存作为SSD缓存的混合型SSD（Hybird SSD）和完全采用持久性存储为存储介质。前者能带来速度和延迟上的性能提升；后者在满足前者的同时，对需要频繁的数据读取和写入的场景或应用更能发挥其优势。
群联电子：闪存主控真的没搞头么？
群联电子营销暨项目企划室项目经理 吕国鼎
存储产业市场很大，但市场很大指的是闪存芯片（NAND Flash），而非闪存主控（NAND Controller）。在主控开发成本不断上涨，售价不断下降的状况，闪存主控难以获利的情况及趋势将愈来愈严峻。
吕国鼎表示，一颗IC从设计到量产至少需要两年，但是群联可以做到9个月量产一颗主控芯片。群联坚持不做品牌只做研发，以独特的营运模式历经20年的产业洗礼，不断成长茁壮。群联也将透过最完整的闪存主控相关IP授权、ASIC设计服务、FIRMWARE固件开发、产品ODM/OEM TURNKEY整合，协助国内存储产业实践自主可控的中国芯大愿。
其中，吕国鼎问到“品牌和ODM/OEM代工能否两边通吃？”吕国鼎最后讲到，“品牌跟代工同时存在相当困难，比如B品牌帮A品牌代工，缺货的时候是支持你A品牌还是我B品牌，你说‘你是我的客人’，但是我也有我自己的小鸡要养。怎么办？相当矛盾和冲突。”
十大晶圆制造厂商的先进制程之战
集邦咨询DRAMeXchange研究协理 陈玠玮
根据拓璞产业研究院的数据显示，全球半导体市场在2017年和2018年分别保持21.6%和13.7%的增长，但是2019年出现13.3%的大幅下滑，其中DRAM及NAND Flash价格大幅下跌是主要影响因素之一。随着5G、AI和车用的推动，增长幅度会有所提升。
2019年晶圆代工产业中，大者恒大的趋势更加明显。主要的十大晶圆代工厂分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、TowerJazz、H-Grace、VIS、PSC、DongbuHiTek，其中，台积电、三星两大业者带动台、韩两区域的占比成长。由于受到三星在2017年5月拆分晶圆代工事业部的影响，导致台湾占比自2016年的67%快速下滑至60%，预计2019年全球晶圆代工区域分配将反转，台湾占比会成长至62%。
受到产业营收的影响，目前能持续推进更先进制程研发的晶圆制造厂只剩下台积电、三星、英特尔和中芯国际。
从投入7nm以下先进制程的市场份额中，台积电占比52%，英特尔占了25%，三星占了23%。目前选择7nm EUV工艺的客户有AMD、苹果、海思、三星、高通等，5nm的客户仅有AMD、苹果、海思、三星、赛灵思。
最后，集邦咨询预估明年闪存价格在供给面成长动能受限，以及需求端有机会回归正常表现下，将出现另一波涨势动能。