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分类:半导体原厂

Posted on 2021年7月30日

紫光展锐携手联通,完成全球首个5G R16 标准验证

近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽 […]

Posted on 2021年7月29日

英特尔陈伟博士:AIoT时代的新思维

本文作者:陈伟 博士 英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理 后疫情时代,当我们重新 […]

Posted on 2021年7月14日

推动COMPART项目落地海宁  万业企业填补设备上游供应链空白

新时代孕育新希望,新征程催生新使命。2021年6月25日,海宁(中国)泛半导体产业园举行二季度全市“双招双引” […]

Posted on 2021年6月1日

ADI高精度高速DAQμModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间

中国,北京—AnalogDevices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15MSPS数据采集μMod […]

Posted on 2021年5月31日 2021年5月31日

采用LoRa®连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级

普渡科技推出的“好啦”机器人,是一款主打呼叫通知功能的配送机器人,其采用LoRa®技术实现远程呼叫,可重新定义 […]

Posted on 2021年5月31日

Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片

全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技 […]

Posted on 2021年5月31日

Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计,大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程

  基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合,将电子机械臂尺寸减小3倍,开发时间减半 中国, […]

Posted on 2021年5月31日

英特尔:智能边缘推动业务创新

企业正转向边缘,以推动加速业务增长并推动业务转型 英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出,边缘计算对企业来说至关 […]

Posted on 2021年5月20日

芯朴科技:国产5G射频芯片能否正面挑战Qrovo、skyworks?

芯朴科技COO 顾建忠 2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届 […]

Posted on 2021年5月20日

知存科技:微安级功耗,存算一体技术如何提升可穿戴产品AI性能?

北京知存科技有限公司副总裁李想 2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。 […]

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