新时代孕育新希望,新征程催生新使命。2021年6月25日,海宁(中国)泛半导体产业园举行二季度全市“双招双引” […]
分类:半导体原厂
ADI高精度高速DAQμModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
中国,北京—AnalogDevices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15MSPS数据采集μMod […]
采用LoRa®连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级
普渡科技推出的“好啦”机器人,是一款主打呼叫通知功能的配送机器人,其采用LoRa®技术实现远程呼叫,可重新定义 […]
Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技 […]
Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计,大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合,将电子机械臂尺寸减小3倍,开发时间减半 中国, […]
英特尔:智能边缘推动业务创新
企业正转向边缘,以推动加速业务增长并推动业务转型 英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出,边缘计算对企业来说至关 […]
芯朴科技:国产5G射频芯片能否正面挑战Qrovo、skyworks?
芯朴科技COO 顾建忠 2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届 […]
知存科技:微安级功耗,存算一体技术如何提升可穿戴产品AI性能?
北京知存科技有限公司副总裁李想 2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。 […]
京微奇力:中端高性能国产FPGAP1-60K,对标赛灵思7系列
2021年5月14日,2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论 […]
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作
2021 年 5 月 17 日 – 中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC […]