在近日由易维讯举办的第九届EEVIA 年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，包括ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋中国、和伏达半导体在内的TOP级半导体企业参与此次盛会，重点讨论了半导体最新技术在工业、消费电子、汽车等领域的最新应用发展。其中，可以很明显的感觉到，新能源汽车、碳达峰、自动驾驶等行业热点，成为了目前半导体产业的讨论焦点。包括《芯扒客》在内的近百名行业专业媒体也受邀到场，并进行了现场报道。
ADI蔡振宇：工业连接和实时数据是智慧工场的基础
ADI中国区工业市场总监-蔡振宇
ADI中国区工业市场总监-蔡振宇介绍了委托Forrester撰写的思想领导力白皮书，主要讨论工业互联网/4.0的发展现状。2020年中国成为了ADI全球第二大市场，所以ADI选择将这个白皮书在中国进行发布。
他表示，目前工业发展有五大推动力：分别包括产能利用率不够、供应链需要进一步优化、自动化率提升、产线灵活模块化、能源环保减碳。要做到以上的几点，对工厂实现优化改进，最重要的是要加强数据的分析能力，通过大量的数据提高工厂的灵活性和效率。有了海量的数据，同时需要大量的进行连接。所以蔡振宇认为，“工业连接和实时数据是智慧工场的基础”。他表示，ADI之所以委托Forrester去做这个白皮书，目的就是对工业的连接现状进行评估。这个调查数据，来自于300多深入参与工业连接的政策制订专家。同时ADI还将受访者按照自动化成熟度分为高、中、低三大类，不同的种类对于工业互联网的需求均不同。
一般来说，成熟度更高的工厂或企业，对于工业连接新技术如5G的要求越高。
除了发布白皮书，ADI也在进一步引导中国客户进行数字化转型。针对工业互联网，目前ADI的产品线极其丰富，包括工业以太网的核心芯片、还有支持TSN的网络芯片、千兆PHY等。无线方面，ADI认为5G将带来连接上的巨大改变，同时ADI也将尽可能帮助客户提高连接的安全性。
英飞凌程文涛：第三代半导体能否完全取代硅基半导体？
英飞凌电源与传感系统事业部市场总监——程文涛
作为全球排名第八的半导体公司，英飞凌目前专注的领域有很多，如能效、移动出行、安全、物联网和大数据，在汽车电子和功率半导体领域，英飞凌的市占率已经是全球第一。英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛在本次活动上详细解读了第三代半导体技术的发展现状及未来演进。
碳达峰和碳中和是目前电子业界很热的话题，目前中国制造业是仅次于能源产业产生碳排放最多的经济部门。中国工业和信息化部已提出加快制定工业领域碳达峰、碳中和重点实施方案，推动绿色低碳转型升级。要做到这一点，离不开新能源、可再生能源等新兴技术领域的发展。英飞凌在风电、太阳能发电等新能源领域市占率非常高，从发电、电力传输到终端，英飞凌都有相应的电源产品线进行覆盖。
以服务器和通讯电源领域为例，程文涛认为，承担节能减排责任最重要的是CPU和射频发射部分，而第三代半导体，在提高能源转换效率、减少损耗方面具有更多性能优势。第三代半导体中碳化硅将主要用于高功率、高电压的场景，而氮化镓则主要用于超高频率的场景。英飞凌的第三代半导体，相比竞品的主要优势在于结构，这种结构解决了大多数功率开关器件可靠性的问题。不过程文涛同样认为，第三代半导体不会全面取代硅器件，因为硅基半导体仍然具有较高的性价比。未来第三代半导体的价格有望大幅度下降，但短期内是达不到硅基半导体的水平。
在现场的媒体问答中，谈及第三代半导体的制造是否采用代工模式？程文涛表示，碳化硅和氮化镓两种材料的产业链很不一样。目前氮化镓基本上形成了代工厂和设计公司互相配合的业态，主要因为氮化镓基于硅基半导体。而碳化硅不是基于硅基的，加工门槛非常高，因此该领域主要还是以IDM模式为主。
艾迈斯欧司朗金安敏：激光雷达将成标配，成本做到500美金以下
艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监-金安敏
今年3月，传感器领域领导厂商艾迈斯以全现金的形式完成了对欧司朗的收购，致力于成为全球光学解决方案的领导者。通过对老牌厂商欧司朗的收购，艾迈斯收获了全球主流的汽车客户，同时致力于成为无可争议的光学解决方案全球领导者。
据艾迈斯欧司朗市场与业务发展总监金安敏的介绍，完成合并后的艾迈斯欧司朗主要有以下变化：
在公司业务营收方面，2020年艾迈斯欧司朗总收入超过55亿美元，其中汽车、工业与医疗合并为AIM业务，占比60%，与消费业务占比40%，预计之后年业务收入维持在50亿至60亿美元之间。
在核心技术方面，完成合并的艾迈斯欧司朗获授权和申请的专利可达15000项，专注光学、传感、光源三大板块。金安敏表示，整个光学系统的核心包括光学发射器、光学元器件加上微型模组、探测器、集成电路加上算法，而艾迈斯欧司朗背后的核心技术正是由这四大部分组成，以此来实现光学方面的三大功能，即传感、光源、可视化。
针对消费电子类，金安敏认为未来的AR、VR将会迅速发展，而艾迈斯将发力其中的核心光学元件。在医疗领域，艾迈斯提供非常小型化的摄像头，与内窥镜进行结合。此外，欧司朗也将发力特殊行业的照明，如针对农业、园艺等大型经济作物的照明。
值得注意的是，艾迈斯和欧司朗的合并，最大的变化在于汽车光学解决方案的完善与创新，金安敏以此为例对未来光学在汽车领域内的发展做出预测。
在外饰照明方面，如今拼接起来的LED灯代替以往的大灯，越来越炫酷。“未来汽车大灯不仅仅是用作照明，也有可能像投影仪一样数字化和智能化。”
在内饰照明方面，内饰照明与内饰控制、传感结合是大趋势，照明显示将嵌入相应的传感器、反馈控制，照明不仅仅只是用来照明。
在自动驾驶方面，“尽管特斯拉一直强调不需要激光雷达甚至是毫米波雷达，仅仅凭借车载摄像头就能完成自动驾驶任务，但业界绝大部分车企与系统供应商都认为，真正实现L4、L5级别的自动驾驶，激光雷达、毫米波雷达和车载摄像头的结合是必然，艾迈斯欧司朗能够为激光雷达提供核心的光源技术，对降低车用激光雷达的成本有一定促进作用。”据介绍，原艾迈斯半导体拥有全球最大功率的VCSEL，能够帮助激光雷达厂家实现激光雷达快速上车。金安敏介绍，目前国内“造车新势力对非常激进，希望把激光雷达做成标配”，他表示业界很快就会出现500美金以内的激光雷达。
除了光学领域，金安敏也介绍了艾迈斯在声学领域的布局，目前在TWS降噪耳机上的降噪芯片，艾迈斯也与不少品牌有了很好的合作。
NI郭堉：高仿真测试如何解决智能驾驶挑战？
NI资深汽车行业客户经理-郭堉
在自动驾驶技术的发展过程中，一个非常重要的环节是进行测试验证。自动驾驶的测试分为几类，一种是真实的路况测试，还有一种是通过硬件或软件进行数字仿真测试，更极端的是建造独特的试验场进行风洞测试。NI资深汽车行业客户经理郭堉就介绍了NI在自动驾驶测试领域的布局和投入。
据介绍，美国国家仪器（NI）公司成立已经40多年，从事与测试、控制、设计领域相关的，包括虚拟仪器和电子测试设备等工程软件的开发。著名产品有图形开发环境LabVIEW、C语言虚拟仪器应用系统LabWindows/CVI、集成电路分析程序NI Multisim等等；硬件产品包括VXI总线、PXI总线、VME总线的框架与模块，IEEE-488接口以及内部整合电路和其他自动化技术的标准。
2021年5月7日，NI完成对monoDrive的收购，此次收购扩大了NI在ADAS和仿真市场的影响力，助力NI的汽车客户加速开发、测试和部署更安全的自动驾驶系统。monoDrive的高保真仿真器能让汽车制造商及其供应商们使用仿真器在虚拟世界中驾驶车辆行驶数百万英里。通过仿真测试，汽车客户会节约非常多的时间和制造成本。除了软件仿真，NI还提供硬件仿真平台HIL，通过接口连接到ECU，可以进行电机仿真。
郭堉同时也指出，自动驾驶测试面临多重挑战：比如测试的复杂度日益提升、软硬件需要不断迭代、同时需要提供完整的工具链等。他同时指出随着新能源汽车行业开始走消费类电子的发展模式，对于版本更迭更新的速度会比传统汽车行业加快不少，这也对验证平台提出了更高的要求。汽车客户需要通过高保真度的测试环境，不断的训练AI算法，达到避障和主动驾驶的功能。NI的软硬件平台可以做到从研发到最后的生产部署的全流程。
Qorvo江雄：UWB定位在汽车及消费类市场的应用现状
Qorvo中国区移动事业部销售总监-江雄
作为全球知名的射频(RF)解决方案提供商,Qorvo正在探索如何将智能手机领域的广泛知识应用于车联网。具体业务方面,Qorvo专注于车载信息娱乐模块、V2X、远程信息处理控制单元(TCU)、网络接入设备(NAD)和补偿器(SharkFin)等相关应用。
在本次会议上,Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄着重提出了目前市场较为关注的超宽带(Ultra Wide Band,UWB)技术。UWB是一种无线载波通信技术,该技术具有系统复杂度低,发射信号功率谱密度低,对信道衰落不敏感,定位精度高等优点。近年,越来越多的主机厂和Tire1宣称自己配置了UWB数字钥匙,如蔚来ET7。
据了解,UWB数字钥匙主要是利用UWB的厘米级精准测距能力,通过车辆布置多个锚点,与合法的手持钥匙或手机相结合,实现车辆近距离精确空间感知。利用车辆空间感知,车辆自主判断并控制车辆,实现智能控制。如:如无感解闭锁、主动迎宾、一键启动、个性化设置、共享汽车、车队管理、试乘试驾、快递到车、自动泊车、车内活体检测等。
过去 10 年,Qorvo 的 UWB 团队一直走在该领域创新的前沿,为众多用户提供支持,这当中包括不少车企及Tire1企业。
全球科技市场咨询公司 ABI Research 预测，2021 年 UWB 设备的出货量将达到 3 亿台。除了汽车领域，Qorvo UWB 产品已经应用到iphone11以及最新的APPLE WATCH中，中国大陆的OPPO等一线手机品牌也在积极推动UWB的配置。
安谋科技邹伟：未来两年，Armv9将保持30%性能提升
安谋科技高级FAE经理-邹伟
今年4月份，Arm发布了其Armv9架构，这是Arm自2011年发布Armv8架构后的首次大规模架构更新。随后的5月份，Arm一口气推出了7款基于新架构的新一代的CPU和GPU核心，包括全新的Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex 510等三款CPU核心，一款Mali-G710 GPU核心，以及三款Mali-G610、Mali-G510、Mali-G310GPU核心。
与此同时，这家芯片IP巨头宣布，正在构建超越智能手机移动市场以外越来越多的应用场景，其中PC市场，已经于2020年年底与苹果合作，推出基于Arm IP的苹果M1。下一步，在汽车市场，也将会有新的表现。
根据Arm的介绍，Armv9将继续使用Armv8使用的AArch64作为基准指令集，相比Armv8架构重点升级了3个部分：1、安全性能，2、大幅提高DSP性能，3、大幅提高ML（Machine Learning）性能。邹伟进一步介绍，Armv9推出后，未来两年内，还将继续保持30%左右性能的提升。
在华为问题上Arm强调：“Arm既有源于美国的IP，也有非源于美国的IP。经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门，我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。”
随着智能网联汽车发展,原有的计算架构已无法满足需求。安谋科技指出,在未来做出真正意义上的自动驾驶的过程中,越来越需要一个完全中央化的架构。这一架构需要数百到上千T的计算能力,把各种各样的雷达、视觉、激光等传感器的数据融合,进行实时分析、决策。作为芯片设计IP供应商,现有的车里面,从ABS到气囊,到各种各样的控制器不少都采用了基于Arm架构的芯片。车载娱乐系统和坐舱管理系统里面,很多也都采用了基于Arm架构的芯片。
伏达半导体李锃：唯一同时提供无线充电和有线快充成熟方案的国产公司
伏达半导体无线充电事业部 副总裁-李锃
日前，高频电源管理芯片研发商伏达半导体宣布完成数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。伏达半导体有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是业界领先的电源芯片及方案供应商，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。伏达半导体也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。
据介绍，伏达半导体通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的全面创新，积累了多项核心技术。产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片等。伏达半导体已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商，同时，公司的电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。
伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃表示，国内首款国产车载无线充电解决方案即将发布，当中搭载了伏达的产品，效率达到80%。“大家知道，汽车在传输路径上会有很多保护和限流、限制，以及检测的功能，这些降低了车载无线充的效率。另外，一般车内的车载无线充的环境是移动的，所以它需要多个线圈，多个线圈相互之间会有磁场的耦合，也会降低功率。所以，汽车的无线充电能做到80%效率已经是业界非常好了，” 李锃最后表示，伏达半导体是唯一一家同时提供无线充电和有线快充成熟方案的国产半导体公司。