15位大咖领航芯格局！ 2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕

2022年11月15日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心南宴会厅圆满落幕！

本次峰会以“芯所向·致未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，并邀请重磅嘉宾探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察，彰显了强大的风向标意义。

峰会当晚，隆重揭晓了“2022硬核中国芯”评选结果。榜单风云再起，哪些中国芯企业脱颖而出？现与您共同见证，中国芯生态的中坚力量！

大咖齐聚智慧交锋,现场聆听峰会精彩演讲

本届峰会覆盖当前半导体产业的核心议题，涉及存储芯片、MCU、汽车芯片、自动驾驶芯片等产品的技术创新，并纵览地方集成电路产业建设、汽车智能化、资本市场降温、半导体人才培育等行业焦点。

11位大咖通过主题演讲和巅峰对话，分享对行业大势的真知灼见，与在场半导体产业链从业者深度互动，峰会现场座无虚席，交流氛围热烈非凡。

新形势下，深圳集成电路产业的发展

南方科技大学深港微电子学院副院长、深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明在主题演讲中表示，坚定发展半导体已成为国家战略。全新形势下，我国半导体行业、特别是深圳集成电路产业将面临全球产业链、供应链的优化配置和全球芯片供需平衡等多重挑战。

周生明从八大方面提出应对建议，包括：建立统筹协调机制与优化完善产业链、联动产业链条及鼓励企业并购重组、构建安全可靠的供应链体系、加强公共服务平台建设、推出更积极的创新政策、健全金融服务体系、加快产业空间建设、注重人才引培留和高校建设等。

融合创芯，助力新兴领域存储新需求

东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊在《融合创芯，助力新兴领域存储新需求》演讲中分享，国内汽车产业、新基建等新兴领域的持续蓬勃发展，既给存储芯片带来了更大的市场需求，也对产品性能提出了更严格的要求。

因此，国内存储企业在精进产品制程的同时，还应当打造具有“本土深度、全球广度”的供应链体系，不断优化产品结构，持续丰富产品布局，提升产品品质及定制化服务能力。

需求下行的当下，国内MCU厂商如何才能不裸泳？

厦门澎湃微电子有限公司产品经理叶益浩在主题演讲《需求下行的当下，国内MCU厂商如何才能不裸泳？》中指出，国产MCU过去一年的繁荣盛景其实是一种幻象，MCU是马拉松长跑式的赛道，个别公司推行的短期获利策略或许将会伤害到长期战略。

未来回归常态后，MCU市场的竞争将聚焦于四大要素：品质、创新、服务、价格。面临行业周期下行的漫长寒冬，怎么武装好自己，避免裸泳，应是中国MCU公司思考的重心。

高可靠MCU用“芯”服务能源互联

杭州万高科技股份有限公司芯片研发中心副总经理夏军虎带来主题演讲《高可靠性MCU，用芯服务能源互联》，杭州万高是一家致力于为能源互联网提供专用芯片的集成电路设计企业，拥有“计量、主控、通信”三大芯片产品线，且公司芯片产品已实现电力全产业应用，产品稳定性与可靠性经受住了电力极端环境的验证。

2022年，公司推出了基于泰山400自主内核和M4F核的V32系列高可靠性MCU，实现了行业外设资源和存储容量的“新突破”。

车规级超高精度RTC芯片赋能汽车电子

广东大普通信技术股份有限公司CTO田学红博士在主题演讲《车规级超高精度RTC芯片赋能汽车电子》中指出，车规级高精度RTC芯片在汽车领域的应用极其重要，也极其广泛，可以用于智能座舱、电池管理系统（BMS）、车载T-BOX、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶监控系统（DMS）、中控、仪表、音响、智能蓝牙钥匙等子系统中，实现唤醒、算法修正、日历时间等功能。未来，伴随着车联网产业的提速发展，车规级高精度RTC芯片的需求也将迎来爆发式增长。

汽车芯片国产化的机遇与挑战

中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士以《汽车芯片国产化的机遇与挑战》为题，详细剖析了国内汽车芯片产业链建设的步伐，以及我国汽车产业芯片应用情况与标准体系研究。

邹广才指出，当下国内政策的落地推动着技术不断进步，终端需求大增也使得中国汽车芯片市场规模飞速增长，汽车芯片正在迎来极为关键的市场攻坚战。

创新车规芯片技术助力汽车新四化

上海芯旺微电子有限公司FAE总监卢恒洋发表了《创新车规芯片技术助力汽车新四化》的主题演讲。卢恒洋表示汽车功能安全目的是将不可接受的风险和危害通过一系列的方法降低到可接受的风险范围。芯旺微电子基于自主的内核IP，通过硬件安全机制的设计，实现功能安全，体现了自主研发能力和创新能力。

卢恒洋透露，这些能力正受到越来越多汽车客户的认可，KungFuMCU凭借低功耗、高可靠、良好的一致性和稳定性等特色，已成功应用于上汽、一汽、长安、东风、吉利、长城、大众、通用、福特、现代等著名品牌企业。

GD32MCU加速构建汽车电子新生态

在《GD32MCU加速构建汽车电子新生态》演讲中，兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理徐杰强调，MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。

他以40nm车规MCU产品GD32A503系列为例，从设计理念、配置特性、相关的生态开发资源等方面出发，展示了打入汽车电子市场的思路与策略。

高可靠性设计产品，为汽车电子应用领域的安全保驾护航

荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军在《高可靠性设计产品，为汽车电子应用领域的安全保驾护航》演讲中分享，随着新能源汽车加速渗透普及，叠加车规芯片供应紧缺带来的机遇，荣湃的汽车电子业务快速爆发。

未来，荣湃基于独家的iDivider技术优势，规划推出隔离栅极驱动、隔离电压电流采样、智能隔离驱动等芯片产品。

拥抱低碳时代，森国科加快高性能创“芯”

深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋发表了《拥抱低碳时代，森国科加快高性能创“芯”》主题演讲。杨承晋以常见半导体衬底材料性能对比为切入点，分享了碳化硅材料、器件的特性，以及其市场规模及主要目标应用。他重点指出在新能源汽车、光伏逆变、储能、和充电桩等多个应用场景中，碳化硅功率器件都表现出了高耐压、高可靠性、高开关频率、低功耗的性能优势，市场对于碳化硅功率器件的重视程度将逐渐加大。

在谈及未来布局时，杨承晋指出，作为新材料+特色工艺的新一代功率半导体公司，森国科SiCMOSFET的研发技术对标Wolfspeed（Cree）的第三代技术，采用平面工艺，预计2023年将开始大规模量产和交付。

智能化汽车人机交互展望

在《智能化汽车人机交互展望》主题演讲中，上海泰矽微电子有限公司MarketingVP朱建儒指出，智能表面和智能触控是智能汽车发展的刚性需求。

未来，人机交互将聚焦于多模态融合、多界面交互与智能表面、前后舱乘客多位置交互、个性化与人性化、车内和车外交互等五大趋势。

在富士康集团采购经理鲍三华的主持下，峰会还开展了两场圆桌论坛：

以“芯格局·芯征程”为议题，东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、杭州万高科技股份有限公司芯片研发中心副总经理夏军虎、大普通信首席技术执行官（CTO）田学红博士、方寸微电子科技有限公司产品技术总监张利伟、上海磐启微电子有限公司创始人LarryBaoqiLi、深圳康盈半导体科技有限公司创始人兼CEO冯若昊为现场嘉宾带来全球化视角下探索产业未来的思考，共同探讨如何把握芯⽚本⼟化的窗口期，抓住中国新兴市场的发展机会。

在“芯驱动·芯智驾”议题下，上海芯旺微电子技术有限公司FAE总监卢恒洋、荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军、深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋、上海泰矽微电子有限公司MarketingVP朱建儒、江苏润石科技有限公司副总经理董晨现场开展真诚对话，共同解读、分析我国汽车电子产业的未来发展走势。