业务步入放量新阶段 打造“1+N”设备龙头
2021年，万业企业旗下凯世通凭借自身强大的技术研发能力和不断积累的行业经验，取得了客户验证、批量生产、正式订单的依次突破。2021年5月，凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机在国内主流12英寸芯片制造厂完成设备验证及验收工作。2021年第四季度，凯世通的低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机成功通过客户验证和验收，高能离子注入机顺利在另一家12英寸芯片制造厂完成交付。这标志着国产化设备在主流工艺这一重大技术领域正式取得商用化突破，加快了集成电路核心前道设备离子注入机国产替代的量产步伐。2022年一季度，凯世通获得重要客户的批量订单，包含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单，截止目前在手订单金额超人民币6.80亿元。由此，凯世通跻身成为国内重要客户认可的批量采购战略供应商，业务正式进入放量新阶段。今年4月26日，凯世通成功向客户交付新订单的首批大束流离子注入机，仅用3个月的时间即完成了首批多套设备的顺利发货。
近年来，在芯片短缺及半导体产业加速发展的推动下，本土芯片制造厂正在加速扩大产能，大量的建设规划在陆续落地中。2022年将是本土晶圆厂产能扩张和制程技术持续提升的1年，半导体设备需求也将显著增长。另一方面，近年来国内晶圆厂启用了批量采购支持战略供应商的模式，与国产设备厂商加强紧密联动。离子注入机设备作为集成电路前道四大核心设备之一，研制难度极大，长期被海外设备厂应用材料、Axceils垄断，国产替代空间极大，市场前景广阔。
2021年12月，万业企业携手张汝京博士以总投资20亿元成立嘉芯半导体公司，重点将其打造成为国内具有市场竞争力的集成电路设备平台，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，能够满足国内市场对8英寸及12英寸设备的需求。
嘉芯半导体通过与重要技术专家合作，聚集一批海内外成熟技术团队，打造3-4种主制程核心设备以及多种支撑设备，与凯世通的离子注入机共同多方位布局集成电路前道核心设备领域，叠加形成“1+N”设备平台模式。自2021年第四季度正式运营后，嘉芯半导体已快速取得相关设备产品销售收入的突破。
加速推进零部件国产化进程 构建高质量协同发展
2020年12月，万业企业通过外延式并购，联合境内外投资人以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体收购的Compart Systems是全球领先的半导体设备零部件供应商，主攻流量控制领域精密零组件，产品主要包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)等，以高质量标准长期为顶级的海外龙头半导体设备厂提供稳定供应。
目前，半导体设备核心零部件紧缺直接导致半导体设备端的供不应求，但本土零部件企业的整体国产化率仅为10%-30%，尤其在Compart相关的流量控制领域，之前的国产化率几乎为零。因此，抢先抓住半导体零部件的风口机遇并快速提升市场份额，成为了国产零部件企业突围的关键点。自收购完成后，Compart的相关产品已打入国内半导体设备公司供应链，浙江镨芯2021年营业收入约9.2亿元。此外，公司借助当前半导体设备景气度高涨的外部因素，顺势推动 Compart工厂扩产，去年6月携手海宁启动总投资约30亿元的Compart 制造中心项目，届时产能释放后，有望助力国内半导体设备厂商快速推进核心零部件国产替代。
近日，国家大基金二期对万业企业旗下浙江镨芯(Compart)拟增资3.5亿元，这亦是大基金首次大手笔增资本土半导体零部件公司，将资金针对性地投入到国产替代薄弱的领域，构建更完善的本土半导体产业上下游生态链。
高增长业绩解锁员工持股计划 共享高质量发展成果
为深化落实转型并激励核心技术人员，万业企业于2021年6月推出首期员工持股计划，通过员工持股计划“锚定人才”，调动员工积极性和创造性，增强员工凝聚力，从而提升公司集成电路业务的技术与市场能力。
据年报显示，2021年凯世通营收约1.25亿元，同比增长468.89%，超出员工持股计划业绩考核目标，凯世通以高成长业绩解锁员工持股计划的同时，也进一步提振了市场对其未来高质量可持续发展的信心。
万业企业始终高度重视对人才的培养及引进，目前公司旗下凯世通、嘉芯半导体等吸引了众多集成电路产业领域尖端人才。公司充分利用员工持股计划完善人才梯队建设，建立与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
同时，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召，履行上市公司责任，增厚股东权益。根据2021年度利润分配预案显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.22元(含税)，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.15%。
据SEMI数据显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，达1026亿美元的历史新高，同比增长44%，中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达296亿美元，连续第四年增长。当前，通过把握高端制造国产替代的发展机遇，半导体设备的国产化率将显著提升，国产化边际效应较大的设备环节包括离子注入、刻蚀、PVD、PECVD、涂胶显影、量测、CMP、清洗等，相关设备的市占率将进一步大幅提升，国产半导体设备商持续受益。同时，随着各设备商积极管理供应链并加强区域供应体系，国产集成电路零部件公司也会因此得到更大的应用市场，迎来更多产品需求，获得更多快速成长机会。
未来，万业企业将紧抓半导体国产替代的机遇，以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式拓展，深耕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业的覆盖深度和广度，不断提升技术积累、研发水平及交付能力，目标成为具备竞争力和产品最为丰富的集成电路高端装备材料龙头企业之一，以稳健经营实现收入和利润的更大突破，为集成电路设备制造国产化贡献力量。