Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验
加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首席执行官兼总裁，他为Achronix董事会带来了其30多年的半导体行业经验，以及战略性的晶圆代工运营专业知识。
Cassidy先生于1997年加入台积电北美公司，担任客户管理副总裁，并于2005年被晋升为台积电北美总裁兼首席执行官。2008年，Cassidy被任命为台积电公司副总裁，负责管理北美地区并在2014被晋升为高级副总裁。他还担任全球半导体产业联盟（GSA）董事会成员。
“Rick是一位声誉卓著的行业专家，我们很高兴他加入我们的董事会。他在台积电这家全球领先的晶圆代工厂及Achronix重要的战略合作伙伴所积累的技术和业务专业经验，将为我们团队增添极其重要的价值，”Achronix总裁兼首席执行官RobertBlake 说。“他将在帮助指导 Achronix的增长战略方面发挥重要作用，我们将继续通过充分发挥我们拥有专利的高性能FPGA技术去开发创新产品，从而推动业绩的增长。”
2021年，Achronix开始付运其采用7nm工艺打造的Speedster7tFPGA芯片，以及采用该芯片的VectorPath加速器卡。此外，Achronix在汽车和金融技术领域内赢得了多家客户，并向多家客户交付了SpeedcoreeFPGA IP解决方案。进入2022年，Achronix继续专注于数据加速应用，根据SemicoResearch的市场机会数据，该领域的市场需求总额在2025年将接近100亿美元。
“Achronix是唯一一家提供高端FPGA芯片和嵌入式eFPGAIP解决方案的独立供应商，在那些需要处理不断增加的数据工作负载的新兴应用领域内，公司占据了绝佳的位置，”RickCassidy表示。“我很高兴有机会去帮助Achronix规划其发展路径，并在人工智能、机器学习、网络和数据中心等应用领域中，提升其高端FPGA和eFPGAIP的市场领导地位。”