Achronix任命台积电资深高管RickCassidy为其董事会成员

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验

加利福尼亚州圣克拉拉市,2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导者Achronix半导体公司宣布:任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电(TSMC)高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首席执行官兼总裁,他为Achronix董事会带来了其30多年的半导体行业经验,以及战略性的晶圆代工运营专业知识。

Cassidy先生于1997年加入台积电北美公司,担任客户管理副总裁,并于2005年被晋升为台积电北美总裁兼首席执行官。2008年,Cassidy被任命为台积电公司副总裁,负责管理北美地区并在2014被晋升为高级副总裁。他还担任全球半导体产业联盟(GSA)董事会成员。

“Rick是一位声誉卓著的行业专家,我们很高兴他加入我们的董事会。他在台积电这家全球领先的晶圆代工厂及Achronix重要的战略合作伙伴所积累的技术和业务专业经验,将为我们团队增添极其重要的价值,”Achronix总裁兼首席执行官RobertBlake 说。“他将在帮助指导 Achronix的增长战略方面发挥重要作用,我们将继续通过充分发挥我们拥有专利的高性能FPGA技术去开发创新产品,从而推动业绩的增长。”

2021年,Achronix开始付运其采用7nm工艺打造的Speedster7tFPGA芯片,以及采用该芯片的VectorPath加速器卡。此外,Achronix在汽车和金融技术领域内赢得了多家客户,并向多家客户交付了SpeedcoreeFPGA IP解决方案。进入2022年,Achronix继续专注于数据加速应用,根据SemicoResearch的市场机会数据,该领域的市场需求总额在2025年将接近100亿美元。

“Achronix是唯一一家提供高端FPGA芯片和嵌入式eFPGAIP解决方案的独立供应商,在那些需要处理不断增加的数据工作负载的新兴应用领域内,公司占据了绝佳的位置,”RickCassidy表示。“我很高兴有机会去帮助Achronix规划其发展路径,并在人工智能、机器学习、网络和数据中心等应用领域中,提升其高端FPGA和eFPGAIP的市场领导地位。”

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