12月21日上午，2021年第二届中国芯集成电路设备—青山湖论坛在珠海召开。本次论坛由浙江杭州青山湖科技城主办，赛迪智库集成电路所承办，国际半导体产业协会（SEMI）协办。论坛由赛迪智库集成电路所光伏产业研究室主任江华主持。
青山湖科技城是浙江建设科技强省和创新型省份的重大工程，也是杭州城西科创产业集聚区的核心组成部分。目前正着力培育微电子产业链，重点发展先进精密仪器、刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备、光刻机、光刻胶、大硅片等集成电路用高端设备和零部件以及微机电系统（MEMS）等特色专用工艺生产线。
集成电路设备是集成电路产业发展的基础，对产业发展起到极大的支撑和引领作用。近年来，在电子信息产业蓬勃发展带动下，我国集成电路产业在部分领域取得突破，国产集成电路设备企业既面临机遇，也存在挑战。各位行业专家和企业代表，从行业研究、设备研发、合作生态建设等角度，针对我国集成电路设备业目前取得的成就，存在的问题和掣肘，未来发展路径进行了探讨。其中，SEMI产业研究与咨询高级总监冯莉女士做《全球半导体设备业发展回顾与展望》的报告，北方华创微电子装备有限公司销售总监张彦召先生做《3DIC设备工艺解决方案》的报告，北京烁科中科信电子装备有限公司市场与工艺总监曾安生先生做《集成电路离子注入装备发展现状及趋势探讨》的报告，盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深工艺总监张晓燕女士做《半导体湿法设备的发展机遇与挑战》的报告，上海精测半导体技术有限公司光学事业部总经理李仲禹先生做《半导体量测检测设备国产化的挑战与机遇》的报告，北京华峰测控技术股份有限公司董事兼副总经理徐捷爽先生做《“走出中国”-简述如何把中国测试机卖到海外的历程》的报告。
本次论坛为集成电路设备企业、投资企业、上下游合作企业搭建了一个交流合作的平台，助力集成电路设备业发展。