“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。
作为国内EDA行业的领导者，芯和半导体通过十一年的研发形成了一整套从芯片-封装到板级、覆盖半导体全产业链的仿真EDA解决方案。以系统分析为驱动，芯和半导体的仿真EDA打通了后摩尔时代IC设计的所有仿真节点，全面支持先进工艺和先进封装。
- 在先进工艺端，芯和半导体通过了各大晶圆厂的主流工艺的认证，提供了业界顶尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片级的PPA。2021年，全球第二大晶圆厂三星宣布芯和半导体正式成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴，芯和半导体的片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。
- 在先进封装端，芯和半导体的仿真分析方案从传统封装延伸到2.5D/3DIC异构集成封装领域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半导体牵手全球EDA排名第一的新思科技，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析EDA平台。
- 此外，跟随着后摩尔时代以系统集成设计为发展的方向，芯和半导体在支持好先进工艺和先进封装的同时，构建了“电子系统”建模仿真分析EDA平台，包括射频系统分析平台和高速数字系统分析平台等，从系统集成设计和分析的角度来帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。
这些自主创新的产品，快速缩小了与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状提供了优秀的支撑服务。
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸得到“中国芯”组委会和评选专家的认可，评选芯和半导体为2021年度“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。芯和半导体将继续打磨差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，服务国内半导体产业的蓬勃发展。”