北京时间2021年11月19日清晨，联发科在“MediaTek 2021高管峰会”上正式推出了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。
这是业界首款采用台积电4nm制程的智能手机芯片，最高支持 3.2 亿像素摄像头。据联发科公布的信息显示，天玑9000在安兔兔跑分上突破了百万，这在安卓处理器中是首例。在这次面向全球媒体的“MediaTek 2021高管峰会”上，联发科还公布了天玑9000的更多重磅参数。
CPU部分，天玑9000将采用八核三丛架构，同时用上了Arm最新核心。其中包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz；3颗A710大核，主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核，同时缓存带宽提升至14MB；还支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。官方宣称，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升37%。
GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升35%，功效提升60%，支持Vulkan光追。新一代芯片会将移动游戏的帧率从60帧的时代提升到90帧，甚至120帧的时代。
天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。
AI方面，天玑9000则采用联发科技自家的第五代APU，据官方介绍，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。
此外，天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。
无线网络与音频技术方面，天玑 9000 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术，例如支持蓝牙 5.3、支持Wi-Fi6E 2×2 MIMO，以及即将到来的蓝牙 LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗 III 代-B1C GNSS。
这一次，天玑9000系列也直接拿下了十项全球第一！
●全球首款基于台积电4nm工艺的5G SoC
●全球首款采用Cortex-X2 CPU内核的5G SoC
●全球首款采用Mali-G710 GPU内核的5G SoC
●全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC
●全球首款支持320MP摄像头的5G SoC
●全球首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的5G SoC
●全球首款支持8K AV1视频播放的5G SoC
●全球首款支持下行3 x 100MHz三载波聚合的5G SoC
●全球首款支持3GPP R16上行增强型的5G SoC
●全球首款支持蓝牙5.3的5G SoC
根据调研机构Counterpoint research报告显示，联发科在2021年第二季度手机处理器市场中以38%的市场份额排名第一，不仅创下新高，也是连续四个季度登顶。此时的联发科，已经在中低端市场和整体市场份额上拿下优势，高端市场是急需填补重要市场。本次发布的天玑9000对联发科意义不凡。
蔡力行表示：“以目前MediaTek对技术、产品的投资及布局，我们对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。此外，领先业界的超低功耗技术已经展现在旗舰移动芯片天玑9000及其他产品上，同时，我们长期拥有快速扩大产品出货、营运规模的能力，外加每年驱动超过20亿台多样化智能联网设备的业界领先地位，更是我们在数字转型及元宇宙发展趋势下的差异化优势。”