10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。
近年来，公司通过自主研发与外延式并购双轮驱动，扎实推动自身快速向集成电路产业领域转型，在先后收购凯世通及CompartSystems之后，加速完成在半导体设备和材料领域的战略布局。
首台离子注入机确认收入，凯世通迎经营拐点，已经具备国产替代能力
2018年，万业企业率先收购凯世通，成为全球少数掌握全领域离子注入机核心设备技术的高科技企业。今年5月，万业企业旗下的凯世通低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证验收工作。这也是国产首台完成主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备，标志着国产化设备在成熟工艺这一重大技术领域取得商用化突破，代表我国在集成电路核心前道设备离子注入机设备上已具备国产替代的能力。
同时，凯世通重金属离子注入机和超低温大束流离子注入机也完成客户交付，高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装，并且公司还与国内另一家12英寸芯片制造厂分别签署了1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。
目前，全球半导体市场芯片供应紧张、芯片需求爆发，晶圆厂商纷纷加大资本开支进行扩产。据集微咨询数据，目前大陆地区晶圆厂现有产能折合8寸约162万片/月，总规划产能折合8寸为462万片/月，潜在扩产产能折合8寸达到300万片/月。从2021年来看，预计今年新增产能折合8寸64万片/月，未来几年晶圆厂扩产加之先进制程升级趋势，这必将为设备厂商带来广阔的成长空间，国产替代是当前国内晶圆厂的主要考虑。
根据《中国制造2025》的规划，2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70％的自主保障。随着国内晶圆产能的快速增长带动国产设备需求大增，凯世通的离子注入机作为半导体制造的核心设备之一，有望受益于行业景气上行，市场发展潜力相当巨大。
海外并购CompartSystems公司，积极布局设备上游产业链
2020年，万业企业领头境内外财团收购全球领先的半导体设备的核心零部件及流量控制解决方案供应商CompartSystems，通过此次收购，公司帮助提升了集成电路设备领域核心组件与部件的国产化率，填补本土供应链空白，有效解决了设备零部件长期依赖海外供应链的困境。
在全球行业地位方面，CompartSystems 的K1S及C-Seal零部件产品位居气体传输系统的龙头地位，并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利，引领行业向革新性的技术前沿发展。今年CompartSystems的相关产品已打入国内集成电路设备公司供应链体系，同时签约浙江海宁，开启总投资30亿元的浙江海宁Compart制造中心项目，加速推进半导体核心零部件的国产替代进程，从而实现在本土高端半导体设备领域的创新突破。
员工持股计划加码，深度绑定半导体核心人员
在稳步推进产品的过程中，万业企业还非常重视公司的人才建设。
此前，万业企业发布第一期员工持股计划，深度绑定了集成电路核心人才与公司的共同发展。据公告显示，公司计划将第一期员工持股计划预留的7,224.55万份份额用于再分配，进一步激励公司半导体核心人才，激发团队的可持续发展。值得注意的是，公司为促进核心人才队伍建设，通过后续分配增强灵活性，以满足人才引进和内部提拔的发展需要，促进公司可持续发展。
投资产业基金参与布局，支持国产半导体新突破
除了投入自研和收购外，万业企业还通过投资产业资金，进一步助力本土半导体的突破。
2018年，万业企业已入股上海集成电路装备材料产业投资基金，该基金涉及的项目有新加坡STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、华卓精科、翱捷科技、九天真空等一系列优秀企业。
据公开信息显示，上海集成电路装备材料产业投资基金投资项目华卓精科已于今年9月首发通过，即将登录上交所科创板上市。这是继集成电路设计领先企业翱捷科技科创板IPO过会后，半导体装备材料基金收获的第2家企业。
展望未来，万业企业将继续坚持自主研发与外延式并购的双轮驱动，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，不断提高集成电路的整体业务占比，增厚公司核心竞争力。随着半导体设备自主可控的紧迫性和必要性进一步凸显，国产替代进程正全面提速，万业企业将积极参与其中，助力国产高端半导体设备材料自主可控供应步入加速上升通道，持续推动中国集成电路产业健康蓬勃发展。