上海深聪半导体联合创始人吴耿源
2021年5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店举行。第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办，主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。2011年至今松山湖中国IC创新高峰论坛已历10届，共推介79款芯片。其中72款芯片已成功量产，占比91%。在论坛亮相的54家公司中，有11家公司上市，28家公司获得融资，3家公司正在上市进程中，6家公司获得大基金投资，4家公司被并购。目前松山湖IC论坛已经成为业内极具影响力，面向市场，“最接地气”的国产芯片推广平台。《芯扒客》作为受邀媒体，此次也第一时间参与了此次论坛，并带来现场报道。
2020年中国智能语音市场规模达到113.96亿元，同比增长19.2%。预期，中国智能语音市场规模将会继续保持稳步扩张态势，到2026年将达到326.88亿元。上海深聪半导体有限责任公司(简称“深聪智能”)是思必驰(人工智能语音独角兽企业)旗下的芯片设计企业,成立于2018年。公司专注于智能语音算法及芯片的软硬件优化,为客户提供智能语音交互芯片的整体解决方案。目前主要面向智能家居、智能终端、车载、手机、可穿戴设备等场景化终端设备应用,客户有美的集团、海信集团、盯盯拍等知名企业。
公司成立初期便获得了中芯聚源(中芯国际产业基金)的天使投资。两年多时间里,公司获得多个奖项并于2020年入选工信部牵头的中国人工智能产业发展联盟《AI芯片推荐目录》。今年公司通过了国际认证SGS的三体系认证,同时,太行芯片被认定为高新技术成果转化项目,并于2020年11月获得了知名投资机构的投资,完成了Pre-A轮融资,估值达数亿元。
上海深聪半导体联合创始人吴耿源介绍，深聪也是国内第一家通过亚马逊认证的语音芯片公司。创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，拥有超过百项专利。公司于2018年成立初期，便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资，并于2020年11月完成了估值达数亿元的第二轮融资。成立两年多时间里，公司获得了多个奖项。今年上半年入选了国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》，通过了国际级SGS三体系认证。
深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。一代芯片TH1520已完成量产出货，在3大场景完成落地，即智能家居白电、黑电以及智能车载领域。并拥有3大核心客户，美的集团、海信集团、盯盯拍（其终端用户为国内智能终端第一品牌）。
在峰会现场，深聪首发语音芯片太行2608，目前在台积电流片，提供云+芯全链路语音交互。深聪智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-MARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIPFlash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。