短短时间，移动电源市占第一？
创办仅仅6年，在移动电源领域年出货量过亿颗，多年占据移动电源芯片行业第一地位。
除了移动电源芯片，英集芯还先后发布了全集成无线充SoC芯片IP6808，TWS充电仓芯片IP6816。2019年，随着各大手机厂商标配快充，凭借“快、准、狠”战略，英集芯又发力快充芯片行业。英集芯联合OPPO开发的IP2191是业界第一颗在手机配件市场上被许可，同时能通过泰尔实验室认证的快充协议芯片，成为首颗泰尔实验室VOOC认证芯片。旗下多款快充芯片更是通过了美国高通、USB-IF协会认证，得到众多一线大厂广泛采用。此后英集芯更是进入了三星和博世的供应链。
为何成立短短时间，英集芯就能进入移动电源芯片市场第一？主要来自多年的技术积累。英集芯自2014年成立至今已是第6年，主创团队来自珠海炬力，从起初的创始团队16人扩展到目前接近200人，研发团队成员来自国际知名IC设计公司，如TI、ST、MPS、海思、全志、炬芯等。提到珠海炬力，在设计实力上是很强的。当时珠海炬力的MP3.MP4方案，基本采用MCU架构，外围非常复杂，但是炬力的设计的DEMO板外围可以做到超精简。正式由于设计上的实力，英集芯很快有了突破，并取得了客户订单。
全球集成度最高，IP5388大功率快充芯片
在近日由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上。英集芯科技有限公司市场总监彭峰登场介绍了其IP5388大功率快充芯片。
英集芯科技有限公司市场总监彭峰
彭峰表示，IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。
据介绍，IP5388的整个BOM外围非常精简，除了一些电阻电容，只有一些路径的隔离切换。同时内置各种快充协议。由于内置了MCU，可以进行无缝的迭代升级。同时还支持一些个性化的扩展，比如有些客户会出于个性化需求自己进行开发，一些自己特有的功能。
彭峰表示，这个双向的buckboost快充芯片在国内量产不超过三家，英集芯是其中一家。
快充协议IC国内第一，明年争取全球第一
作为一家成立6年的企业，英集芯从2015年到2019年的年复合增长率是151%，在移动电源行业全球市占率第一，市占率超过60%。除了移动电源芯片，英集芯的产品涵盖五大类：包括电源管理芯片、电池管理芯片、无线充SOC、PMU和接口芯片。从2015年发布第一颗量产芯片到今天，整体芯片出货量已经超过10亿颗。
在移动电源SOC领域，英集芯的芯片已经进化到标配快充。英集芯在移动电源产品上面的一个发展方向，从最开始的5V 2.4A，到现在已经在量产的IPS5568，基本上就是20W PD同时带10瓦的无线充的接收和发射。基本上都是走往大功率发展，越来越大、更高、更快的速度。
在智能接口部分的话，英集芯有各种快充协议，害有线充的SOC和带快充的SOC。
英集芯的快充协议经过了两代的迭代，无论数量还是品类都是最多的。除了可靠性，还有更高的集成度和更快的更新速度。在快充技术突飞猛进的时代，协议内强调的是高可靠性，以及更高的集成度和更快的更新速度。快速迭代成为主要的竞争力。目前英集芯的快充IC都是硅基，工艺制程没有用到氮化镓，可以搭配氮化镓MOS来进行控制。彭峰表示，针对移动电源的内置MOS，未来会规划用到氮化镓。
英集芯的快充协议IC在国内已经排到第一，并与小米、OPPO 三星 Vivo等多家手机品牌充电器合作。彭峰表示希望未来再花一年时间能成为全球第一。
在车充芯片领域，英集芯也布局了很多，基本上都是全集成的方式。上图绿色部分，已经支持通过测试方式进行成品电流快速校准。客户通过简单的测试，就可以让自己的产品一致性变得非常高，而不再依赖于高精度的一些外围去维护自己的产品。
英集芯的合作伙伴覆盖了在移动电源领域大部分的客户，同时在系统厂商的耕耘也非常深，基本上业内熟知的一些系统厂商基都是英集芯的合作伙伴。