期货芯片?高通发全球首款5nm5G基带骁龙X60,麒麟1020能否应战?

期货芯片?高通发全球首款5nm5G基带骁龙X60,麒麟1020能否应战?

2020 年 2 月 18 日高通发布骁龙 X60 5G 调制解调器,成为全球首个 5nm 5G 基带,首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。据说可以达到目前业界最高速率:下载最高7.5Gbps,上传最高3.5Gbps。

根据去年科技博主“手机晶片达人”的爆料,最先采用台积电5nm的唯二两家客户是华为海思与苹果,2020年这两家都各有2颗5nm处理器要量产。其中苹果的5nm处理器就是传说中的A14,采用EUV工艺,在台积电中科FAB流片。

期货芯片?高通发全球首款5nm5G基带骁龙X60,麒麟1020能否应战?

手机晶片达人表示:“台积电2020年的5nm 主要产能18A厂产能基本都是苹果跟海思的了(苹果A14 占70%甚至更高)”。

尽管在年初传出华为砍单台积电的传言,但是砍单的主要是中低端的14nm芯片,最高端的5nm芯片应该维持原有订单。

华为今年的5nm芯片麒麟1020是必定会发布的,只是发布时间被高通抢跑了。从产能来看,麒麟1020的量产时间估计会更靠前。

根据预估,台积电5nm量产的初期良率约在55%~60%,产能本来就不足的情况下还能匀出多少给高通确实是个问题。

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不过很快就传出三星将为高通代工X60基带的传言。

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根据外媒爆料,2020年苹果将采用高通骁龙X55基带,2021年苹果将使用骁龙X60基带。不过目前对于该消息高通或苹果还没有可靠来源进行确认。

除了产能和量产时间外,业界对于骁龙X60的质疑还包括两点:

1.是否依然是外挂?目前得知的消息是骁龙X60依然是外挂基带,不过也有高通相关人员表示可能会有外挂和集成两个不同的版本。不管手机厂商怎么吹嘘外挂基带的好处,但不可否认的一点,手机基带和应用处理器的单芯片集成依然是趋势。

2.三星5nm工艺是否可以媲美台积电5nm?因为业内一直有声音,认为三星5nm工艺属于注水,仅相当于台积电7EUV的工艺水平。

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最后再来看看,根据科技美学爆料的麒麟1020性能,据说将采用ARM A77架构,比麒麟990 5G的性能提升50%。

当然,如今的移动处理器不能只看应用处理器的性能,基带的传输能力和AI能力也变得很重要。

最后,尽管去年联发科发布天玑1000重新杀回高端市场,但竞争对手也在不断升级竞争门槛。如今高端旗舰芯片的门槛已经来到了5nm,估计短时间之内很难有第三家玩家能够进来搅局了。

5G时代,手机芯片大战已经逐步进入生态链的竞争,表面上是华为、高通、MTK、紫光展锐的竞争,其实背后已经是台积电、三星的竞争。未来谁能够获得更多高端晶圆代工的支持,谁才能继续占据优势。

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