2020 年 2 月 18 日高通发布骁龙 X60 5G 调制解调器，成为全球首个 5nm 5G 基带，首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。据说可以达到目前业界最高速率：下载最高7.5Gbps，上传最高3.5Gbps。
根据去年科技博主“手机晶片达人”的爆料，最先采用台积电5nm的唯二两家客户是华为海思与苹果，2020年这两家都各有2颗5nm处理器要量产。其中苹果的5nm处理器就是传说中的A14，采用EUV工艺，在台积电中科FAB流片。
手机晶片达人表示：“台积电2020年的5nm 主要产能18A厂产能基本都是苹果跟海思的了（苹果A14 占70%甚至更高）”。
尽管在年初传出华为砍单台积电的传言，但是砍单的主要是中低端的14nm芯片，最高端的5nm芯片应该维持原有订单。
华为今年的5nm芯片麒麟1020是必定会发布的，只是发布时间被高通抢跑了。从产能来看，麒麟1020的量产时间估计会更靠前。
根据预估，台积电5nm量产的初期良率约在55%~60%，产能本来就不足的情况下还能匀出多少给高通确实是个问题。
不过很快就传出三星将为高通代工X60基带的传言。
根据外媒爆料，2020年苹果将采用高通骁龙X55基带，2021年苹果将使用骁龙X60基带。不过目前对于该消息高通或苹果还没有可靠来源进行确认。
除了产能和量产时间外，业界对于骁龙X60的质疑还包括两点：
1.是否依然是外挂？目前得知的消息是骁龙X60依然是外挂基带，不过也有高通相关人员表示可能会有外挂和集成两个不同的版本。不管手机厂商怎么吹嘘外挂基带的好处，但不可否认的一点，手机基带和应用处理器的单芯片集成依然是趋势。
2.三星5nm工艺是否可以媲美台积电5nm？因为业内一直有声音，认为三星5nm工艺属于注水，仅相当于台积电7EUV的工艺水平。
最后再来看看，根据科技美学爆料的麒麟1020性能，据说将采用ARM A77架构，比麒麟990 5G的性能提升50%。
当然，如今的移动处理器不能只看应用处理器的性能，基带的传输能力和AI能力也变得很重要。
最后，尽管去年联发科发布天玑1000重新杀回高端市场，但竞争对手也在不断升级竞争门槛。如今高端旗舰芯片的门槛已经来到了5nm，估计短时间之内很难有第三家玩家能够进来搅局了。
5G时代，手机芯片大战已经逐步进入生态链的竞争，表面上是华为、高通、MTK、紫光展锐的竞争，其实背后已经是台积电、三星的竞争。未来谁能够获得更多高端晶圆代工的支持，谁才能继续占据优势。