据公众号华为麒麟昨天（15日）消息，上海海思向物联网行业推出华为海思LET Cat4平台Balong 711，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559。
该芯片平台在华为体系内已大量应用于通信模组、物联网终端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多种形态产品，覆盖包括车联网、智慧能源、无线支付、安防监控、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧农业等应用领域。目前全球累计出货量超过千万颗，是海思最早开发的4G Modem芯片之一，已完成中国及海外主流运营商认证。
基于上海海思Balong 711平台，该芯片组方案具有以下特点：
- 更好的兼容性：借助于Balong 711芯片的全球认证，强大的网络兼容性，并凭借其稳定的网络性能表现，已完成全球超过100家主流运营商的认证。
- 更好的环境适用性和可靠性：工作温度范围 -40°– +85°，可完全满足各种严苛的使用环境。北方极寒户外场景，南方高温户外产品等有比较明显的优势。
- 丰富的接口和Open CPU特性：支持Open CPU，降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力。目前推出多种Open CPU解决方案，覆盖资产追踪、共享单车、POS刷卡等应用，同时该模组具有丰富的硬件接口，支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。
- 复杂环境的性能好功耗低：在高铁和高速移动场景拥有较好的数据传输性能，并且在复杂环境中的功耗性能表现出色。
- 差异化综合解决方案能力：4G Balong 711 可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用，提供4G+视频/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解决方案满足场景需求，为客户提供差异化优势和降低整体成本。
目前推出的的产品有美格智能的LTE无线通信模组SLM790。美格智能成立于2007年，总部在深圳，是一家物联网终端及无线数据方案的提供商，以4G/5G无线通信技术为基础，提供标准化/智能化通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
美格智能4G模组SLM790 LCC封装与Mini PCIe封装产品图
美格智能SLM790模组接口说明
不是第一次？华为海思外销路坎坷……
Balong 711是华为首次对外销售的基带芯片，但不是首次对外销售的芯片。海思起初做的SIM卡芯片，后来改做视频监控芯片、机顶盒芯片等，但是效果都不太理想。对海思而言，真正意义上的外销订单是研发出了海思出H.264编解码芯片，浙江大华股份出20万元购买了海思H.264编解码芯片。
对华为海思，真正的改革期是在2009年。
2009年，海思推出第一款面向公开市场的手机终端AP K3。华为海思进入智能手机的时间点和MTK很接近，几乎同一时间推出了智能手机平台K3以及MT6516，当时K3的宣传卖点极具吸引力：“三五个人做智能手机；三两个月出智能机；EDGE/CDMA/EVDO/WCDMA；高性价比，低投入；低功耗，高集成度；turnkey快速，快速上市；多无线制式，无线融合；运营商增值，业务最佳平台。”
一开始海思K3面向深圳的白牌手机市场进行试推广，第一个采用K3的白牌手机厂商叫CiFans，是一家名不见经传的白牌，这款机型与当时的HTC TouchVIVA非常类似。
冲着华为的牌子，当时在白牌厂商中出现了一批采用海思K3的试水者。这些手机售价普遍在千元以内，采用类似于MTK的turnkey模式，主攻3G市场。
当时海思K3的主要竞争对手是MTK的MT6516以及瑞芯微的RK28。三家AP处理器采用的芯片架构都是ARM的ARM926。当时智能手机系统安卓还没有一统天下，正面临微软windows Mobile的强烈竞争。
微软冲着华为的名气，选择海思作为大陆市场最主要的合作伙伴。当时Android阵营无论是系统成熟度还是应用程序数量还无法与微软相比。
海思K3最终在白牌市场铩羽而归，总结起来有几点原因：
- 最开始将赌注押宝在了微软windows Mobile操作系统，
- 选择了采用NXP的基带芯片而非自研芯片，在之后NXP放弃基带芯片后遭到沉重打击；
- 据说一开始K3方案在设计上出现问题，贴片料比MT6516多了一半；
- 最重要的原因，华为自己也做手机。华为+海思这种即做设备商又做供应商的定位很尴尬。别人买了海思的芯片，相当于变相的资助了华为的手机，这也让竞争对手很警惕。
点评：所以笔者认为，海思针对IOT市场推出芯片可以理解，因为目前该领域市场细分，没有形成统一的较大的市场。客户不会担心华为自己进来做抢生意。而海思不太可能进入手机芯片的公开市场，因为手机市场的集中度已经太高，竞争对手会担心将自己的核心命脉掌握在竞争对手手中。另外，做公开市场的话对于芯片厂商的要求其实非常高，因为要针对不同客户的需求配合提供定制化的服务。