2021年9月23日,北京——今日,英特尔Evo™(以下简称“Evo”)超能轻薄体验日在北京举行,为大家带来一 […]
分类:技术前沿
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求 英飞凌投资16 […]
紫光展锐携手联通,完成全球首个5G R16 标准验证
近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽 […]
Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车业务的出售
– 公司完成转型成为专注安全、智能物联网无线连接的领导性企业 – 中国,北京 – 2021年7月28日 – S […]
推动COMPART项目落地海宁 万业企业填补设备上游供应链空白
新时代孕育新希望,新征程催生新使命。2021年6月25日,海宁(中国)泛半导体产业园举行二季度全市“双招双引” […]
摩尔斯微(Morse Micro)提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
IIEEE 802.11ah解决方案,以最快的8MHz信道吞吐量、最低的功耗和最小的体积,重新定义物联网连接 […]
Qorvo® 利用功能强大的新款多次可编程 PMIC 提升性能
产品内置可配置性,具有时序功能,并配有13个通道的电压轨,适用于各类中功率应用 中国北京,2021年5月20日 […]
ADI高精度高速DAQμModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
中国,北京—AnalogDevices, Inc. (ADI)今天推出一款16位、15MSPS数据采集μMod […]
Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计,大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合,将电子机械臂尺寸减小3倍,开发时间减半 中国, […]
江波龙电子车用存储在智能汽车应用汇演
随着中国智能车供应链生态质量和技术实力提升,造车逐步从封闭体系转为turn key模式,从传统车企到日渐崛起的 […]