半导体原厂 – 第8页

全新折叠旗舰OPPOFind N发布，为折叠屏手机带来重大转折

2021年12月15日，中国，深圳——OPPO今日正式发布全新折叠旗舰OPPOFind N，从外观尺寸到系统交 […]

2021年12月14日，深圳——OPPOINNO DAY期间，OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳® […]

12月16日，继成为TEAMCHINA中国国家队智能手机及终端提供方之后，荣耀终端有限公司携手国家体育总局冬季 […]

12月16日，在2021荣耀周年庆暨荣耀X30新品发布会上，荣耀X系列推出八年诚意之作—荣耀X30。荣耀X30 […]

2021年12月16日，MediaTek发布天玑9000旗舰5G移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身 […]

2021年12月16日，MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，携手全球合作伙伴，分享近年多元化产品的 […]

2021年12月12日，《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基10 […]

在近日，YoleDéveloppement (Yole) 就功率模块封装市场发表了最新的市场分析，Yole功率 […]

近日，第三届IAIC中国芯应用创新设计大赛决赛在深圳前海举行，受疫情影响，活动采取线上线下同步进行。本次大赛 […]

北京时间2021年11月19日清晨，联发科在“MediaTek 2021高管峰会”上正式推出了天玑 9000 […]