半导体原厂 – 第10页

英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上

2021年9月7日，德国慕尼黑——英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）今天发表了自今年2月执掌 […]

英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求英飞凌投资16 […]

迅鲲™系列助力厂商打造强劲性能、轻薄且长效续航的移动计算设备 2021年9月9日，MediaTek今日发布迅 […]

时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中 […]

DA914X-A产品系列助力下一代基于人工智能（AI）的汽车应用中国北京，2021年8月19日 – 领先的电 […]

2021年8月12日，标志性全能科技旗舰荣耀Magic3系列正式面向全球发布。作为汇集荣耀科技之大成、倾注荣耀 […]

双方成功完成毫米波四载波聚合测试，实现迄今为止最快的495Mbps上行速率2021年8月12日 – 近日，Me […]

2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移 […]

2021年7月27日，MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T， […]

“这10年也没有什么特别惊天地的事儿，就是这样一点点走过来，我也成为了两个孩子的父亲。也许人生中的每一步未必能 […]